北京（加斯古）-中国汽车芯片设计公司SENASIC最近宣布成功完成D+轮融资。该轮融资于2024年7月和11月完成，将推动SENASIC正在进行的技术升级。图片来源：SENASIC
SENASIC成立于2015年，专业从事高性能汽车级芯片的研发、设计和销售。它是国内为数不多的从事功能安全传感器芯片设计的无晶圆厂公司之一。
SENASIC的产品组合涵盖六大领域，包括电池组监测、轮胎压力监测、通用传感器/接口、车载无线传输、传感器控制和电源管理。迄今为止，该公司已出货超过1亿个芯片。D+融资和公司重组的成功标志着SENASIC发展的一个重要里程碑。展望未来，SENASIC计划深化其在芯片技术方面的专业知识，并利用其在汽车行业的投资者资源。
该公司旨在推出一系列汽车级和工业级智能传感器芯片，以满足汽车、储能和工业领域对集成、无线和基于平台的解决方案日益增长的需求。