2024年9月26日——领先的混合信号ASIC（专用集成电路）芯片制造商EnSilica欣然宣布已加入台湾积体电路制造股份有限公司（“台积电”）开放创新平台®（“OIP”）的设计中心联盟（“DCA”）。台积电的DCA计划专注于芯片实现服务和系统级设计解决方案的使能，旨在降低客户采用台积电技术的设计门槛。
通过DCA计划，EnSilica与台积电的合作强化了EnSilica在实现下一代系统级芯片（SoCs）方面的价值，这些芯片涵盖了从工业和汽车应用的混合信号设备到使用台积电最先进工艺技术的通信和边缘人工智能（AI）芯片。台积电开放创新平台计划是业界最全面的设计生态系统，涵盖所有关键的集成电路实现领域，以减少设计障碍并提高首次硅成功率。
OIP积极推动半导体设计社区的创新实现，帮助半导体设计师利用台积电的领先工艺和3DFabric技术，实现下一代人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动应用的全新性能和能效水平。EnSilica首席执行官Ian Lankshear评论道：“加入台积电DCA计划标志着EnSilica的一项重要成就。
我们在混合信号和射频设计方面的深厚专业知识，加上台积电的先进技术，使我们能够为共同客户提供无与伦比的解决方案。”台积电生态系统与联盟管理部负责人Dan Kochpatcharin评论道：“我们很高兴欢迎EnSilica加入台积电OIP设计中心联盟，提供增值服务和解决方案，使用台积电的先进工艺技术实现半导体设计。
台积电致力于与我们的OIP生态系统合作伙伴，包括EnSilica，携手合作，帮助客户实现他们的设计目标，并迅速将创新推向市场。”关于EnSilica
EnSilica是一家领先的无晶圆设计公司，专注于为OEM和系统公司定制ASIC设计和供应，以及为拥有自己设计团队的公司提供IC设计服务。该公司在为全球汽车、工业、医疗和通信市场提供定制射频、毫米波、混合信号和数字IC方面拥有世界级的专业知识。
公司还提供覆盖密码、雷达和通信系统的丰富核心IP组合。EnSilica有着交付高质量解决方案以满足严苛行业标准的良好记录。公司总部位于英国牛津附近，并在英国和印度班加罗尔、巴西阿雷格里港设有设计中心。