米兰（意大利）和慕尼黑（德国）——2024 年 9 月 26 日—— SIAE MICROELETTRONICA 是创新微波无线电和无线网络解决方案的领先提供商，选择了 EnSilica，一家领先的混合信号 ASIC 和 SoC 的整体供应商，以协助其下一代电信基础设施产品的专用集成电路 (ASIC) 设计。
商定持长十年的合作关系将包括将 SIAE MICROELETTRONICA 的设计集成到定制的 ASIC 中。此次共同开发将使这家意大利公司能够以显著的技术进步和新产品增强其产品组合，以符合其 IPCEI EMISPHERE 计划的目标。EnSilica 在开发高性能射频和复杂数字系统方面的丰富经验以及其强大且有据可查的供应链管理能力在确保获得 ASIC 合同方面起了关键作用。
SIAE MICROELETTRONICA 是无线通信技术的全球领导者，拥有完整的微波和毫米波无线电解决方案系列，它正在通过自主开发创新的调制解调器芯片和微波组件来改善欧洲价值链，以支持下一代移动通信行业的无线电产品的发展。“我们很高兴 SIAE MICROELETTRONICA 选择了我们的技术和商业解决方案。
随着对更高数据速率的需求和对更高效节能系统的需求不断增加，ASIC 正在成为下一代陆地和卫星电信设备的必需品，”EnSilica 的射频和通信业务部副总裁 Paul Morris 评论道，“我们期待与他们的团队密切合作，将这一项目转化为双方的商业成功。”“我们的合作是利用 EnSilica 在 ASIC 设计方面的专业知识和 SIAE 对微波市场的深入了解的一项战略举措，”
SIAE MICROELETTRONICA 集团研发总监 Claudio Passera 评论道，“这种独特的组合使我们能够开发支持 5G 以外的新兴应用的创新平台和产品。通过结合我们的优势，我们获得了显著的竞争优势，并提供了以客户为中心的解决方案，以巩固我们在微波无线电和无线网络解决方案领域的领导地位。”EnSilica 带来了其射频和通信知识以及开发复杂混合信号 ASIC 的专业知识。
降低开发风险至关重要，EnSilica 证明了如何降低这些风险，给 SIAE MICROELETTRONICA 选择 EnSilica 的信心。这同时伴随着 ASIC 节省电力、降低成本和减少尺寸的通常好处，同时保护智能 IP 深入 ASIC 内部。SIAE MICROELETTRONICA 集团总经理 Stefano Poli 说：
“ EnSilica 和 SIAE MICROELETTRONICA 之间的这一合作伙伴关系是成功项目成果的基础，代表了整个 IPCEI EMISPHERE 项目的一个非常关键的部分，这是 SIAE 微电子计划在新市场中扩展技术解决方案和增长的一个关键元素。”EnSilica 首席执行官 Ian Lankshear 补充道：“这个重要合同标志着我们希望与关键电信客户建立长期互利伙伴关系的开始。
我们开发和交付高度复杂解决方案的能力继续推动一些世界领先的设备制造商选择 EnSilica 作为首选合作伙伴。”关于 SIAE MICROELETTRONICA
SIAE MICROELETTRONICA 是一家意大利公司，是无线通信技术的领导者，向电信运营商提供用于微波和毫米波回程、服务和设计的先进解决方案。
SIAE MICROELETTRONICA 从硅到系统级别，独立设计并生产其自己的射频组件，并在内部射频实验室、洁净室设施和完整的产品组装过程中进行协调。SIAE MICROELETTRONICA 是欧洲共同利益重大项目 (IPCEI) 资金的受益者之一，该项目由欧盟委员会赞助，以支持微电子和通信技术的研究、创新和产业扩散。
该公司总部位于意大利米兰附近，通过全球超过 20 家运营子公司覆盖全球市场。关于 Ensilica
EnSilica (AIM: ENSI) 是一家主要设计公司，专注于为 OEM 和系统厂商设计和供应定制 ASIC，并为拥有自己设计团队的公司提供 IC 设计服务。该公司在为国际客户提供定制射频、毫米波、混合信号和数字 IC 方面拥有世界级专业知识，涉及汽车、工业、医疗和通信市场。
该公司还提供涵盖加密、雷达和通信系统的广泛核心 IP 组合。EnSilica 在根据严格行业标准交付高质量解决方案方面拥有良好的记录。公司总部位于英国牛津附近，通过其子公司 EnSilica Germany GmbH 覆盖欧盟市场。