文章作者：Ansys股份有限公司。Ansys正在将NVIDIA Modulus AI框架集成到其半导体仿真产品中，以提供显著加快设计优化的AI功能。这将使工程师能够创建定制和生成的AI代理模型，加速设计迭代并探索更大的设计空间。技术集成将增强各种产品的成果，包括GPU、HPC芯片、AI芯片、智能手机处理器和先进的模拟集成电路。
NVIDIA Modulus是一个物理人工智能框架，用于训练和部署将基于物理的领域知识与仿真数据相结合的模型，使用户能够根据自己的需求创建定制的人工智能引擎。随着人工智能被集成到计算机辅助工程工作流程中，用户拥有一个无缝集成的管道非常重要，该管道允许求解器生成的数据流向用于训练模型的人工智能框架。
将NVIDIA Modulus框架集成到Ansys SeaScape平台中，将使客户能够使用Ansys工具生成的高保真数据来训练他们的AI引擎，然后使用新创建的引擎进行更稳健的设计探索。例如，设计师可以使用Ansys RedHawk-SC中的已完成设计库在集成的Modulus框架中训练他们的AI模型。一旦AI被训练，它就可以在很短的时间内根据所需的规格（如尺寸、功率和性能）识别最佳设计。
Ansys计划将Modulus创建的AI加速器添加到其半导体解决方案中，包括RedHawk SC、Totem SC、PathFinder SC和RedHawk SC-Electrothermal，以实现更快的热模拟和更容易的功率计算。通过这种人工智能增强的过程，Ansys和NVIDIA已经证明了热模拟的速度提高了100倍以上。安讯半导体、电子和光学业务部门副总裁兼总经理John Lee表示：
“多年来，英伟达一直作为合作伙伴和客户与安讯密切合作。英伟达强大的芯片推动和推动了安讯在半导体设计解决方案方面的进步，合作继续为我们的共同客户带来最先进的EDA工具。”。NVIDIA的CAE、EDA、量子和HPC高级总监Tim Costa表示：“NVIDIA Modulus可以轻松地训练和部署人工智能模型，这些模型以物理为基础，反映真实世界的因果关系。
与Ansys模拟产品的集成用于多物理半导体设计，是Modulus提高模拟速度和有效确定最佳设计解决方案的理想应用。”。