据报道，苹果正计划对其iPhone硬件设计进行重大转变，过渡到离散内存封装，以提高设备上的AI性能。据韩国《电子报》的一份新报告称，三星是苹果存储元件的主要供应商，已开始应苹果的要求进行研究以适应这一变化。这一转变将标志着与当前的封装对封装（PoP）方法的背离，在这种方法中，低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM直接堆叠在片上系统（SoC）上。
从2026年开始，DRAM将与SoC分开封装，这将显著提高内存带宽，增强iPhone的人工智能能力。目前的PoP配置于2010年首次在iPhone 4中推出，此后因其紧凑的设计而备受青睐。将内存直接堆叠在SoC上可以最大限度地减少物理占用，这对于空间有限的移动设备尤为重要。然而，PoP封装施加了限制其适用于AI应用程序的约束，这些应用程序需要更快的数据传输速率和更多的内存带宽。
使用PoP，存储器封装的大小受到SoC大小的限制，限制了I/O引脚的数量，从而限制了性能。转向分立封装将允许内存与SoC物理分离，从而可以添加更多的I/O引脚。此设计更改应提高数据传输速率和并行数据通道的数量。将内存与SoC分离也可以提供更好的散热。苹果之前在Mac和iPad产品线中使用了分立存储器封装，但后来随着M1芯片的推出，转向了封装内存（MOP）。
MOP缩短了存储器和SoC之间的距离，减少了延迟并提高了电源效率。对于iPhone来说，采用分立封装可能需要进行其他设计更改，例如缩小SoC或电池，为内存组件创造额外的空间。它也可能使用更多的功率并增加延迟。此外，据报道，三星正在为苹果公司开发下一代LPDDR6内存技术，预计其数据传输速度和带宽将是当前LPDDR5X的两到三倍。
正在开发的一种变体LPDDR6-PIM（内存中的处理器）将处理能力直接集成到内存中。据说三星正在与SK海力士合作，对这项技术进行标准化。这些变化可能会从2026年的“iPhone 18”设备开始出现，前提是苹果能够克服与SoC小型化和内部布局优化相关的工程挑战。