该设备已通过汽车认证，并针对ADAS传感器应用和车载娱乐信息系统（IVI）进行了优化，以满足市场对汽车传感器和数字驾驶舱中更小硅片设备日益增长的需求。根据咨询公司Yole Intelligence的数据显示，先进驾驶辅助系统（ADAS）摄像头市场预计到2029年将达到27亿美元。
Artix UltraScale+ XA AU7P提供9×9毫米封装，这是AMD任何16nm FPGA或自适应SoC中最小的封装。该薄型轻量设备适用于摄像机视觉或车载显示应用。它还提供芯片级封装，旨在增加I/O的布线/信号密度，提高焊点可靠性，并增强电气性能。
该设备是AMD车规级、安全和高度可扩展的FPGA和自适应SoC产品组合的最新成员，还包括AMD Spartan 7、Zynq 7000和Zynq UltraScale+产品系列。“随着汽车市场的扩展，优化体积、功耗和媒体处理对汽车OEM和一级供应商变得越来越关键，”AMD汽车部门市场营销高级总监Wayne Lyons表示。
“随着这种新型小型化Artix UltraScale+设备的发布，AMD继续致力于开发能够满足ADAS和IVI协同需求的设备。”客户已在其ADAS边缘设备（如热成像和红外摄像头）中设计了Artix UltraScale+ AU7P FPGA，设计人员可以使用这些设备对边缘传感器进行数据摄取和图像/视频处理。此外，这些设备可以连接到车载显示器，以增强娱乐信息功能。
Artix UltraScale+ XA AU7P FPGA在AMD汽车产品组合中提供了最高的信号计算密度和最小的优化I/O封装。这些设备旨在帮助客户以高DSP带宽最大化系统性能，适用于成本敏感和低功耗ADAS边缘应用，包括网络、视觉和视频处理，以及安全连接的安全功能。