瑞萨推出3nm汽车多域SoC技术

瑞萨电子推出了R-Car X5H,这是其首款基于先进3纳米(nm)工艺技术的汽车多域片上系统(SoC)。新的SoC将高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐(IVI)和网关应用等多个汽车领域集成到一个芯片中,提供了比以前解决方案更高的集成度和性能。R-Car X5H SoC是R-Car X5系列中的第一款,旨在解决现代汽车系统日益复杂的问题,这些系统对计算能力、能源效率和安全性的需求日益增长。

它使原始设备制造商(OEM)和一级供应商能够简化开发流程,并通过向集中式电子控制单元(ECU)的过渡采用可持续的系统解决方案。瑞萨电子的R-Car X5H具有先进的基于硬件的隔离功能,可提供安全和“高度集成”的处理能力。此功能允许使用小芯片技术增强人工智能和图形处理性能,解决软件定义车辆(SDV)开发日益复杂的问题。

作为第五代R-Car系列的一部分,R-Car X5H SoC面临着计算性能、功耗、成本以及硬件和软件集成等挑战,同时确保车辆安全。SoC集成了应用程序处理、实时处理、GPU和AI计算、广泛的显示功能和传感器连接。SoC支持高达400 TOPS的AI加速,具有“行业领先”的TOPS/W性能,GPU处理能力高达4 TFLOPS。

它具有32个Arm Cortex-A720AE CPU内核和6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核,支持ASIL D功能,无需外部微控制器(MCU)。该SoC采用台积电最先进的工艺节点之一生产,显著降低了功耗,提高了CPU性能,从而降低了总系统成本,扩大了车辆运行范围。瑞萨高性能计算高级副总裁兼总经理Vivek Bhan表示:

“我们在R-Car Gen 5平台上的最新创新解决了汽车行业当今面临的复杂挑战,
“我们的客户正在寻找端到端的汽车级系统解决方案,涵盖从硬件优化、安全合规到灵活可扩展的架构选择以及无缝工具和软件集成的所有方面。“我们的R-Car Gen 5系列满足了这些需求,我们致力于帮助行业加快SDV开发和左移创新,以迎接下一个汽车技术时代。”