在2024年汽车芯粒论坛上，Imec宣布Arm、ASE、BMW、Bosch、Cadence Design Systems、Siemens、SiliconAuto、Synopsys、Tenstorrent和Valeo率先决定加入汽车芯粒计划（ACP）。该计划汇集了整个汽车生态系统中的利益相关者，组成一个预竞争性的研究计划。
旨在评估哪种芯粒架构和封装技术最适合满足汽车制造商的需求，同时将芯粒技术的优势扩展到整个汽车行业。自1970年代末以来，汽车制造商就开始将芯片技术集成到车辆中。然而，近年来传统的芯片架构在满足车辆解决方案（如驾驶辅助系统（ADAS）和沉浸式信息娱乐服务（IVI））的需求时遇到了困难。这时，芯粒便显得尤为重要——这些模块化芯片专为执行专业功能而设计，并且可以无缝结合，以创建更复杂的计算机系统。
转向芯粒架构成本高昂
由于芯粒的多功能性，汽车生态系统将能快速响应变化的需求。芯粒还允许灵活的组件集成，从而限制供应商依赖性并提高供应链的可靠性。此外，较低的能耗需求使得组件设计更加紧凑。然而，对于原始设备制造商（OEM），转向芯粒架构独自承担的成本非常高昂。经济的可行性因此取决于行业围绕一个共同的芯粒标准达成一致，以便OEM能够从市场上采购芯粒，并与专有芯粒结合来创建个性化的产品。
开发超级计算、数据中心和智能手机解决方案的公司早已在探索芯粒技术的优势，以应对日益增长的计算需求。汽车行业对此表现得相对谨慎，因为面向汽车的解决方案必须满足严格的稳健性和可靠性要求，以确保汽车在典型的十至十五年使用寿命内的持续运行和乘员安全。此外，还需考虑成本，最后性能和能源效率对于汽车电池寿命至关重要。这些就是汽车芯粒计划计划解决的一些问题。