三星与台积电之间的竞争加剧，不仅在于争取国际IC设计客户，也涉及到韩国IC设计公司的领域。根据ZDNet Korea的报道，之前使用三星代工设施的韩国主要AI半导体无厂公司，现在正通过使用台积电的晶圆厂来多样化新芯片的大规模生产。据ZDNet Korea引用的行业消息人士透露，FuriosaAI最初使用三星的14nm工艺制造其第一代芯片“Warboy”，但在第二代芯片“Renegade”
中改用了台积电的5nm工艺。值得注意的是，Renegade成为韩国AI半导体领域第一个采用CoWoS与HBM3记忆体进行2.5D封装技术的芯片。FuriosaAI也计划使用台积电的5nm工艺制造其下一代芯片“RenegadeS”，将在第四季度推出。同样地，DeepX在使用三星代工工艺后，今年采用了台积电的技术进行其最新芯片的开发。该公司正在使用台积电的12nm工艺开发其“DX-V3”
系统级芯片（SoC），预计今年晚些时候推出样品。DeepX早期的芯片“DX-M1”AI加速器和“DX-H1”AI服务器加速器使用的是三星的5nm工艺，而“DX-V1”AI SoC解决方案则采用了三星的28nm工艺。“DX-M1”上个月已投入量产。ZDNet Korea还报道称，DeepX目前正在与三星讨论使用比5nm更先进工艺开发下一代芯片。
另一家韩国集成电路设计公司Moblinet则同时利用三星和台积电的代工服务。其第一代芯片“Eris”使用三星的14nm工艺制造，并于今年3月开始量产。第二代芯片“Regulus”正在使用台积电的12nm工艺生产，预计将在完成测试后于明年推出。ZDNet Korea还引用了行业专家的话，这些专家强调三星的代工服务不仅需要集中吸引大客户，还需改善对小型无厂公司的服务。
类似于台积电通过培育与小型无厂公司合作伙伴关系的成长方式，三星也应当加强其工艺技术并为IP和无厂公司开发生态系统。根据TrendForce的数据，今年第二季度台积电在全球代工市场中保持了62.3%的份额，而三星持有11.5%的份额。与此同时，在争夺国际大客户订单的过程中，据WCCFTECH报道称，高通正在为其Snapdragon 8 Gen 5芯片实施双源策略，与台积电和三星合作。
高通曾尝试这种方法，但三星不稳定的产量阻碍了计划。高通现在据称考虑为Snapdragon 8 Gen 5的高性能版本采用台积电的3nm ‘N3P’技术，而三星的SF2（又称2nm GAA）预计将用于低端版本。